【行业新闻】

东京大学、爱德万联合设计7纳米以下尖端半导体

5月24日消息，日本东京大学近期与爱德万测试启动设计尖端半导体的联合研究，计划设计电路宽度在7纳米以下的半导体，委托台积电代工。

Ansys宣布已达成收购Diakopto最终协议

DoNews5月24日消息，Ansys近日宣布已达成收购Diakopto的最终协议。Diakopto是一家加速集成电路（IC）开发的差异化EDA解决方案供应商，专注于帮助解决由布局寄生引起的关键问题。此次交易须符合规定的成交条件，并预计在2023年第二季度完成。预计此次收购不会对Ansys2023年的合并财务报表产生重大影响。

英与日建立半导体合作伙伴关系

2023年5月18日讯：英国首相将于周四访问东京期间宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”，因为英国寻求通过多元化芯片供应链来降低地缘政治风险。英国与日本的半导体合作伙伴关系将包括“雄心勃勃的研发合作和技能交流”、加强每个国家的国内部门以及增强供应链的弹性。

【企业新闻】

民德电子功率半导体晶圆代工项目已投产通线

民德电子5月19日公告，公司在浙江丽水投建的浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目，已于今日正式实现投产通线。

高新发展芯未半导体建设项目按原计划推进

2023年5月17日讯：高新发展称，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封底，项目进度按原计划正常推进。公司会本着有利于公司长远发展的目的推出最好的股权激励方案。

【下游终端】

满坤科技：PCB作为各类电子器件的基础载板和关键互联件

2023年5月25日讯：满坤科技公司表示，PCB作为各类电子器件的基础载板和关键互联件，可广泛运用于工控机器人产品的各个系统。

瑞尔特：电子元器件研发设计系公司自主完成

2023年5月22日讯：瑞尔特公司表示，公司具备较为强大的产品研发和设计能力，陶瓷的内部结构设计及电子元器件研发设计系公司自主完成。

武汉凡谷：目前陶瓷封装产品已进入光模块管壳和红外激光器等应用场景

2023年5月22日讯：武汉凡谷公司表示，目前陶瓷封装产品已经进入光模块管壳，红外激光器和大功率激光器、传感等应用场景，部分产品已经在批量生产。作为公司重点发展的新业务，公司将持续在陶瓷封装产品领域做深做强，体现我司的核心竞争力。

苹果和三星等都有意增加在印电子产品生产，印度高官欲复制智能手机领域成功

一位印度高官周五(5月19日)表示，苹果和三星电子等公司目前都有意增加在印电子产品的生产，这将有助于印度朝着打造全球电子产品制造业中心的目标迈进。印度电子和信息技术国务部长表示，印度正在寻求将其在智能手机领域的成功经验，扩大到其他产品类别。印度正在启动一项规模逾20亿美元的计划，以提高本地笔记本电脑、服务器、平板电脑和其他电子产品的产量。