4月16日，上海超马半导体项目签约仪式在上海金港星辰报告厅顺利举行，临港新片区党工委副书记吴晓华，金桥集团党委书记、董事长沈能出席仪式并致辞。临港投促中心主任顾长石，临港管委会高科处副处长李向聪，金桥集团党委委员、副总经理季俊等相关领导出席本次活动。

临港新片区党工委副书记吴晓华致辞。他表示，近年来集成电路、空间信息正日益成为国家聚力发展的产业“新赛道”。2024年是临港新片区成立五周年的关键之年，新片区会进行更深层次、更宽领域、更大力度的全方位高水平开放，营造更加开放、公平、透明的市场环境，提供更有力的政策扶持，充分打造“未来之城，创新之地”。

金桥集团党委书记、董事长沈能致辞。他表示，超马半导体项目的成功签约离不开临港管委会领导的重视与支持，同时企业选择在金港落地发展，也充分展示了金港作为科技创新高地的吸引力和潜力。未来，金桥集团将继续坚定深耕临港、建设临港的决心，不断推动金港产业的蓬勃发展，共同打造一个充满活力、创新驱动的产业生态圈。

超马半导体项目创始人，上海超马半导体有限公司董事长陈明中介绍临港的项目情况。上海超马半导体有限公司于2023年在临港新片区注册成立，面向新质生产力中商业航天赛道，布局低轨卫星互联网通讯天线模组的研发与生产，产品可应用在下一代6G手机、智能网联汽车、低空飞行器、船舶等卫星通讯等领域。

临港新片区党工委副书记吴晓华，金桥集团党委书记、董事长沈能见证项目协议签约。金桥集团党委委员、副总经理季俊，超马半导体公司董事长陈明中代表签约。

临港新片区党工委副书记吴晓华，金桥集团党委书记、董事长沈能见证投资协议签约。临港管委会高科处副处长李向聪，金桥集团党委委员、副总经理季俊，超马半导体公司董事长陈明中代表签约。

超马半导体现已入驻金港·智拓园，智拓园是上海金港“智”系产业园一张闪亮的名片，园区占据金桥临港综合区先行区重要门户，总建筑面积9.1万平方米。智拓园涵盖5幢标准厂房、2幢研发办公楼、2栋人才公寓、1栋食堂等多种业态，描绘彼此独立又相互交融的立体互联空间。园区围绕汽车电子、集成电路、人工智能、空间信息四大前沿产业，打造产业生态，实现产业链上下游企业集聚，是实力企业的集聚创新高地。

投资金港，未来可期。金桥临港公司将以与超马半导体签约为契机，进一步加强与企业的沟通交流、加速临港新片区重点发展产业集聚，将临港综合区全力建设成为科创领航、海纳共融、无界共生的智慧生态城。