4月16日下午消息，美国商务部公布了授予三星至多64亿美元补贴的计划，以扩大其半导体制造能力，作为减少对外国制造芯片依赖的持续努力的一部分。除了《芯片与科学法案》的直接资助外，美国总统乔·拜登（Joe-Biden）表示，三星预计未来几年将在其位于得克萨斯州的设施上投资超过400亿美元。

他指出，三星将受益于至多4000万美元的《芯片与科学法案》资助，用于培训和发展当地劳动力。该项目将在未来五年内创造1.7万个建筑岗位和超过4500个制造业岗位。计划中的得克萨斯州半导体生态系统将包括两座逻辑芯片制造厂、一个研发中心、一座先进封装厂和一座现有设施的扩建。新工厂生产的芯片将用于通信、汽车和国防工业，以及高性能计算和人工智能。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina-Raimondo）表示，三星将在美国生产的芯片“是我们从AI到高性能计算和5G通信的最先进技术的重要组成部分”。三星获得的资助是《芯片与科学法案》的第三大资助，仅次于台积电的66亿美元和英特尔的85亿美元。