利之达电子科技:建设实现年产200万片电镀陶瓷基板
时间:2024-04-29 09:21:12
来源:CBC金属网
4月28日消息,利之达三维陶瓷电路板生产项目二期厂房建设已进入装修、收尾阶段,门前的道路硬化也在加紧推进,预计5月中下旬,进行设备调试和试生产。
据了解,湖北利之达陶瓷基板项目是由湖北利之达电子科技有限公司投资建设,该项目位于孝昌经济开发区汇通大道以南、城南规划路以东,总投资1.2亿元,占地34亩,主要建设实现年产200万片电镀陶瓷基板(DPC),包括2条平面陶瓷基板和2条三维陶瓷基板生产线及相关配套设施。
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