近日，博敏电子股份有限公司拟与合肥经开区签约，投资50亿元陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，合肥市喜迎重大项目招引“开门红”。

据介绍，博敏电子拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元。

其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年一季度开工建设，2025年年底前竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元。