德勤发布《2023科技、传媒和电信行业预测》称，预计2023年全球半导体企业将投入3亿美元利用内部自有或第三方人工智能工具开展芯片设计。且未来四年这一数字将每年增长20%，到2026年将超过5亿美元，而利用这些工具设计的芯片价值可达数十亿美元。报告认为，2023年先进AI芯片设计工具将迅速增长，预计将为ED工A具的两倍以上、芯片销售增长的三倍以上；受益于半导体产业向中国转移趋势，中国EDA市场将以14.71%的CAGR增长，预计在2025年将达到27.4亿美元的市场规模。