近日，宁波众芯半导体有限公司半导体光电和功率器件IDM项目开工。

该项目是前湾新区引进的第一个晶圆制造类项目，总投资9.8亿元，采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM（垂直整合）模式，主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN、TO封装测试产线。