3月2日消息，天马新材近日接待天风证券现场调研。

天马新材深耕先进无机非金属材料领域多年，主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产及销售，核心产品包含电子陶瓷用粉体材料、电子及光伏玻璃用粉体材料、高压电器用粉体材料等，现已被广泛应用于电子陶瓷、电子及光伏玻璃、高压电器、锂电池隔膜、研磨抛光、高导热材料等领域的精细氧化铝粉体。

调研中，天马新材表示，近年来，全球IGBT行业发展向好，市场规模逐年递增，电子陶瓷用粉体材料可用于生产IGBT基板，预计未来市场空间广阔。此外，募投项目“电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目”主体现已基本完成，预计三季度开始将有新的产能逐步释放。