陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料，是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面上的特殊工艺板,具有立体布线密度高、介电常数低、散热性能优越、电磁屏蔽效果好等优良性能，基本上能满足微电子器件封装的一切性能要求，被应用于航空、航天和**工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装上。

Al2O3陶瓷是一种综合性能较好的陶瓷基片材料，具有价格低廉,制作和加工技术成熟的优势，因此应用非常多，占陶瓷基板材料的90%。与Al2O3陶瓷相比，AlN陶瓷的热导率更高，与Si的热膨胀系数更匹配，介电常数更低，适用于高功率、多引线和大尺寸芯片，被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件封装的理想材料。