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投资约220亿日元,日本TEL将建半导体制造设备新厂房

时间:2023-03-22 10:26:03

来源:CBC金属网

3月20日,日本Tokyo Electron(TEL)宣布,将在岩手县奥州市建设半导体制造设备的新厂房,力争2025年秋季投产。TEL看好未来半导体需求的增长,计划在新厂房投产时将设备产能提高至1.5倍,之后通过提高生产效率等措施,最多提高至2倍,预计工程总投资达到约220亿日元。

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