【企业新闻】

投资约220亿日元，日本TEL将建半导体制造设备新厂房

3月20日，日本Tokyo Electron(TEL)宣布，将在岩手县奥州市建设半导体制造设备的新厂房，力争2025年秋季投产。TEL看好未来半导体需求的增长，计划在新厂房投产时将设备产能提高至1.5倍，之后通过提高生产效率等措施，最多提高至2倍，预计工程总投资达到约220亿日元。

京东方投资设立数字科技新公司，含半导体照明器件销售业务

近日，周口艺云数字科技有限公司成立，法定代表人为白峰，注册资本1000万元，经营范围包含：半导体照明器件销售；第二类医疗器械销售；第三类医疗器械经营等。天眼查股权穿透显示，该公司由京东方A等间接共同持股。

半导体智慧工程龙头企业柏诚股份沪主板注册生效

3月20日晚间，柏诚股份发布的公告显示，公司首次公开发行股票并在主板上市的申请经上交所审议通过，并已经中国证监会同意注册。柏诚股份此次拟公开发行1.3亿股，约占此次公开发行后总股本的24.88%，此次发行后公司总股本为5.23亿股。

众合科技：海纳半导体在全国TVS领域的市场份额占50％以上

众合科技3月21日在投资者互动平台表示，海纳半导体在全国TVS领域的市场份额占50%以上，终端主要应用在汽车电子、通讯电子、消费电子等高端领域。

杰普特：公司针对半导体行业应用研发生产了包括半导体激光打标机、晶片薄膜标刻机

杰普特3月22日在投资者互动平台表示，公司针对半导体行业应用研发生产了包括半导体激光打标机、晶片薄膜标刻机，VCSEL芯片激光打标机，IC载板激光标刻机，LeadFrame激光打标机以及晶圆划片机，晶圆切割机、晶圆掩膜版激光设备在内的系列设备。

【下游终端】

国家集成电路基金密集减持，新一轮产业链布棋落子已开启

国家集成电路基金在3月中旬开启了新一轮减持。3月22日晚，半导体材料企业安集科技发布公告称，公司5%以上非第一大股东国家集成电路基金计划减持股份占公司总股本的比例不超过2.5%。这已经是本月以来大基金在二级市场公告的第五笔减持。据梳理，大基金本轮减持比例普遍在2%左右，与上一轮集中减持比例相当，均通过集中竞价方式减持，涉及产业链中芯片设计、设备等多家企业。

中国建材集团发电玻璃荣获“中国工业大奖”表彰奖

3月19日，第七届“中国工业大奖”获奖企业和项目正式揭晓。中国建材集团所属成都中建材光电材料有限公司的“大面积碲化镉发电玻璃关键技术开发及产业化”项目荣获“第七届中国工业大奖”表彰奖，成为玻璃领域唯一获奖项目。本次获奖充分体现了中国建材集团示范引领制造业高端化、智能化、绿色化转型的成效。

五部门拟派发税收优惠“红包”，集成电路和软件企业将获持续政策支持

3月22日，国家发改委等五部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。通知称，2023年享受优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。

多家公司透露业务新动向，机器人应用场景日益丰富

近日，多家上市公司透露机器人业务布局的最新情况，工业和服务机器人方面，电力巡检、车辆巡检以及医疗协作等领域的应用场景日益丰富，但上市公司涉及人形机器人的研制仍然较少。多位行业人士表示，随着工业机器人产业链逐步成熟，规模效应凸显，成本也在进一步下探，工业机器人性价比提升。但人形机器人对综合技术要求更高，是一个技术集成体，所以目前还存在一定的技术突破困难。