【行业新闻】

中国科大首次实现碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测

3月28日消息，据中国科学技术大学新闻网消息，中国科学院院士、中国科学技术大学教授郭光灿团队在碳化硅色心高压量子精密测量研究中取得重要进展。该团队李传锋、许金时、王俊峰等人，与中科院合肥物质科学研究院固体所高压团队刘晓迪研究员等合作，在国际上首次实现了基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测。该技术在高压量子精密测量领域具有重要意义。

湖南碳化硅纤维产品受到业内广泛关注

3月25日，我国掺杂系列碳化硅纤维产业化应用研讨会在北京举行。会上，湖南泽睿新材料有限公司研发的碳化硅纤维产品受到业内关注，该产品能在800-1200℃的空气中长期使用，而且在国内首次将碳化硅纤维每吨价格降至万元以下。碳化硅纤维是一种高性能陶瓷材料，广泛用于飞机外壳、航空航天、医疗设备和军事设备，具有高温耐氧化性、高硬度、高强度、高热稳定性、耐腐蚀性和密度小等优点。

清华大学苏州汽车研究院和至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”

3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江举行“碳化硅联合研发中心”签约仪式。清华大学苏州汽车研究院消息显示，“碳化硅联合研发中心”旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体碳化硅在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。据悉，研发中心将依托清华汽研院的行业地位和技术优势，结合苏州市的资源优势、产业优势，组建研发团队。

北京攻关国产车规级芯片，面向全国“揭榜挂帅”

北京市科委、中关村管委会近日发布2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》。榜单任务包括模拟类、MCU类、电源类等三类共11种芯片，榜单总金额4200万元，面向全国遴选各类创新主体开展科技攻关。今年的榜单任务聚焦整车企业急需、紧迫的车规级芯片，并从功能性能、封装形式、交付物、项目周期等四方面进行任务描述，让攻关任务更加清晰、明确，进一步增强了可操作性。

工信部：到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准

3月28日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。

【企业新闻】

盛美上海获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单

盛美半导体设备(上海)股份有限公司作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今宣布首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移(SAPS)清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。

赛微电子：氮化镓材料及芯片可广泛应用于多行业及厂商

赛微电子3月29日在投资者互动平台表示，公司氮化镓（GaN）材料及芯片可广泛应用于通讯设备、数据中心、新型电源、智能家电等行业及厂商。

华天科技：已为客户提供高算力芯片封装服务

华天科技3月29日在投资者互动平台表示，公司已为客户提供高算力芯片封装服务。

惠威科技：目前公司缺少关键芯片问题有所缓解

惠威科技3月28日在投资者互动平台表示，公司目前缺少关键芯片的问题有所缓解。

全志科技：芯片产品下游应用广泛

全志科技3月28日在投资者互动平台表示，公司芯片产品下游应用广泛，细分业务线营收占比目前未有准确数据可以披露。