【行业新闻】

韩国拟在芯片和电池等领域投入1220亿美元研发费用

韩国科学和信息通信技术部4月6日表示，计划到2027年投入160万亿韩元（约合1220亿美元）用于研发，以培养半导体、显示器和下一代电池这三大关键技术领域的研究能力。根据提交给政府会议的路线图，韩国政府和民间部门共同创建的资金将用于帮助当地公司和研究中心获得尖端技术，并在三个技术领域创造新市场。包括半导体器件、自由形态显示器和氢燃料电池在内的总共100项指定技术将优先获得政府资助。

三星电子将为Mobileye生产部分EyeQ芯片

4月3日讯，三星电子的晶圆代工部门将生产Mobileye的部分“EyeQ”芯片。EyeQ芯片支持先进的驾驶辅助系统和自动驾驶技术。

降价潮为国产芯片供应商提供了机会

4月2日，在中国电动汽车百人会论坛(2023)上，芯驰科技董事长张强接受采访时表示，汽车降价潮为芯驰等国产芯片公司提供了机会，希望10万元、20万元车型的用户都可以享受智能驾驶、智能座舱等体验。“汽车行业的涨价和降价是波动性的，不能靠单点去应对，面对市场变化，更重要的是预判能力。”张强称。

台媒：因受限太多，台积电三星考虑放弃美半导体补贴

随着美国政府关于“芯片法案”补贴限制条款相关细节出炉，台积电、三星、SK海力士等芯片制造商正面临抉择。这些芯片大厂虽然无法违反美国的先进制程产品输出禁令，但可以选择不申请美国政府的半导体补贴，以避免受限太多，以及公司营运与客户机密遭美国政府外流给对手。台积电董事长刘德音表示，“芯片法案”补助条款的有些限制条件是没有办法接受的，在技术输出管制这件事上，不能让台湾地区厂商的营运受到负面影响。

中国积极维护全球半导体产业链供应链稳定

近期，中国商务部部长王文涛的出现频率相当高，3月26日、27日，他分别会见了高通公司总裁兼首席执行官安蒙和苹果公司首席执行官库克。会见中，王部长强调中国坚定不移推进高水平开放，稳步推动规则、规制、管理、标准等制度型开放，愿为包括高通和苹果公司在内的外资企业提供良好的环境和服务。王部长并与安蒙就在华发展和促进数字化转型等议题进行了交流，与库克则就苹果在华发展、稳定产业链供应链等议题进行了交流。

外媒：中国调查美光恐波及美半导体“三强”

中国台湾经济日报4月3日报道，中国宣布对美国存储芯片厂商美光在华销售产品实施网络安全审查，象征对美国长期的科技业制裁的反击。彭博资讯报导，市场担心中国下一波反制对象将锁定高通、博通、英特尔等美国重量级半导体厂，原因是这“三强”比美光更依赖中国大陆市场，遭到“审查”的风险更大。

【企业新闻】

士兰微：预计士兰明镓今年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力

4月3日讯，士兰微接受机构调研时表示，2022年，士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。四季度，SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。

中金：国产替代加速半导体材料行业成长

4月3日讯，中金公司：半导体材料虽然在晶圆厂成本中占比较小，但对生产的工艺及良率均起到重要影响，为晶圆制造工艺中不可或缺的原材料。国内半导体由于起步较晚，高端半导体材料供应链集中于美、日等国家，随着中美贸易摩擦加剧，供应链安全成为本土晶圆厂首要考量因素，我们认为国产替代仍为未来半导体材料发展的主要驱动力，同时伴随稼动率修复，先进封装等发展趋势，国内半导体材料有望迎来较大发展机遇。