汽车功率半导体产业链加速协同,国产碳化硅降成本可期
时间:2023-04-11 09:22:51
来源:CBC金属网
近段时间以来,半导体产业链备受市场关注。
近日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称:汽车芯片创新联盟)主办,湖南三安半导体承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。
当前,汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的变革中。新能源汽车进入发展快车道,汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件,汽车功率半导体产业迎来向上发展的重要机遇。
汽车芯片创新联盟理事长董扬表示,中国芯片产业快速发展的条件已经成熟。中国进入高质量发展新阶段,经济体量大,创新需求高,必须发展芯片产业。
产业链上下游不断协同
中国汽车功率半导体发展起步较晚,产业链尚不健全,上游的衬底、外延、晶圆、封装、测试,中游的电机、电控,下游的整车,以及关键材料、装备、软件、工艺等产业基础还没有形成协同创新、协同发展的局面。
为抓住机遇,共促汽车功率半导体发展,形成竞争优势,在工信部装备一司、电子司的指导下,在产业链主要企业的支持下,汽车功率半导体分会在汽车芯片创新联盟组织下正式设立,以促进功率半导体行业发展为总体目标,围绕产业链构建创新链促进产业协同合作,加快关键技术的快速突破,构建有竞争力的车规级功率半导体产业链。
根据IHS数据,受新能源汽车行业庞大的需求驱动,以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响,预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%。
碳化硅芯片加速降成本
从去年以来,新能源汽车行业发展迅速,芯片需求大增,导致缺芯问题影响了产业的正常发展,也成为不少企业的困扰。
据了解,三安半导体投资160亿元的长沙碳化硅全产业链垂直整合超级工厂,2021年6月一期工程投产,6英寸碳化硅晶圆产能爬坡至20万片/年,二期工程预计2023年完工,达产后年产能50万片6英寸碳化硅晶圆。
业内人士表示,行业结构性缺芯确实存在,但这其中有危有机,公司也正在抓住这个机会,不断降低碳化硅的成本,并加速规模化应用,三安碳化硅功率半导体有望在2023年四季度正式“上车”。价格下降来源于创新,一是生产技术良率要提升,二是整个设备原材料的国产化和技术创新也会带来成本降低。
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