近段时间以来，半导体产业链备受市场关注。

近日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称：汽车芯片创新联盟）主办，湖南三安半导体承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。

当前，汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的变革中。新能源汽车进入发展快车道，汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件，汽车功率半导体产业迎来向上发展的重要机遇。

汽车芯片创新联盟理事长董扬表示，中国芯片产业快速发展的条件已经成熟。中国进入高质量发展新阶段，经济体量大，创新需求高，必须发展芯片产业。

产业链上下游不断协同

中国汽车功率半导体发展起步较晚，产业链尚不健全，上游的衬底、外延、晶圆、封装、测试，中游的电机、电控，下游的整车，以及关键材料、装备、软件、工艺等产业基础还没有形成协同创新、协同发展的局面。

为抓住机遇，共促汽车功率半导体发展，形成竞争优势，在工信部装备一司、电子司的指导下，在产业链主要企业的支持下，汽车功率半导体分会在汽车芯片创新联盟组织下正式设立，以促进功率半导体行业发展为总体目标，围绕产业链构建创新链促进产业协同合作，加快关键技术的快速突破，构建有竞争力的车规级功率半导体产业链。

根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。

碳化硅芯片加速降成本

从去年以来，新能源汽车行业发展迅速，芯片需求大增，导致缺芯问题影响了产业的正常发展，也成为不少企业的困扰。

据了解，三安半导体投资160亿元的长沙碳化硅全产业链垂直整合超级工厂，2021年6月一期工程投产，6英寸碳化硅晶圆产能爬坡至20万片/年，二期工程预计2023年完工，达产后年产能50万片6英寸碳化硅晶圆。

业内人士表示，行业结构性缺芯确实存在，但这其中有危有机，公司也正在抓住这个机会，不断降低碳化硅的成本，并加速规模化应用，三安碳化硅功率半导体有望在2023年四季度正式“上车”。价格下降来源于创新，一是生产技术良率要提升，二是整个设备原材料的国产化和技术创新也会带来成本降低。