4月13日消息，英特尔今天宣布英特尔代工服务部门（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展开合作，基于Arm架构设计芯片的厂商将能基于Intel 18A构建低功耗移动SoC。据报道，英特尔正计划为高通、联发科等移动芯片公司提供芯片代工服务业务，以弥补现有的业务亏损。

英特尔和Arm的联手，不但证明Intel 18A工艺得到了Arm的认可，而且还意味着英特尔的代工服务业务正向移动市场发起冲击，开始抢夺此前属于台积电、三星的芯片代工订单。

此次合作主要聚焦在移动SoC设计，但也允许潜在的芯片设计应用于汽车、物联网（IoT）、数据中心、航空航天和政府合作等多领域，属于英特尔IDM2.0战略中的一部分。