4月19日，东威科技在互动平台表示，公司的Msap移载式VCP设备主要应用于高端半导体，随着芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。对于如此精细的线路要求，目前HDI制程已不能满足，需要更先进的半加成法(SAP)工艺或改良型半加成法(MSAP)工艺。长期以来，用于MSAP载板电镀加工的设备主要由日企、韩企、台企垄断。之前设备大部分进口，现在可以实现国产替代。

应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发，国内领先，目前已通过客户中试，并与多家客户签订合同，正在量产中。