【行业新闻】

安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车碳化硅技术达成战略协议

4月17日讯，领先于智能电源和智能感知技术的安森美宣布与德国大众汽车集团签署战略协议，为大众汽车集团的下一代平台系列提供模块和半导体器件，以实现完整的电动汽车主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统优化的一部分，形成能够支持大众车型前轴和后轴主驱逆变器的解决方案。该电动汽车逆变器解决方案由安森美的EliteSiC1200V3x半桥模块组成，支持前轴和后轴逆变器，覆盖广泛的功率范围。

采埃孚和意法半导体签署碳化硅器件长期供应协议

4月17日讯，全球性的技术公司采埃孚自2025年起将从意法半导体采购碳化硅器件。意法半导体是全球领先的半导体领导者，为电子应用领域的各类客户提供服务。根据双方签署的此项长期合作协议，意法半导体将提供数千万件碳化硅器件，这些器件将集成到采埃孚计划于2025年投入批量生产的新型模块化逆变器架构中。采埃孚将利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线，确保完成客户电驱动业务的订单。

日本半导体设备商迪思科三年连创利润新高

4月19日讯，日本半导体设备厂商迪思科（DISCO）2022财年（截至2023年3月）的合并营业利润预计首次超过1000亿日元。比上财年增长近两成，连续三年刷新历史最高利润。

美国商务部敦促大学与芯片企业合作

美国商务部长雷蒙多当地时间4月18日在华盛顿出席普渡大学与半导体行业团体组织的活动，表示在美国力求加强国内半导体制造能力之际，需要大学与私营企业之间“强有力的伙伴关系”。雷蒙多指出：“我们必须更加认真地对待这个问题，同时开发新的渠道。预测表明，如果我们不改变措施，在未来的几年内，我们将缺少大约10万名半导体技术人员。这是一个巨大的问题，同时也是机遇。”

预计到2030年，全球半导体制造业碳排放量将达到8600万吨二氧化碳当量

4月18日讯，绿色和平发布消费电子供应链电力消耗及碳排放预测报告。报告显示，全球半导体制造业的排放量未来将继续飙升。预计到2030年，全球半导体制造业碳排放量将超过葡萄牙2021年的碳排放量，达8600万吨二氧化碳当量（CO2e）。其中大量的排放来自电力。报告预测，到2030年，全球半导体制造业的电力需求预计将超过澳大利亚2021年度的电力使用量，达286太瓦时（TWh）。

【企业新闻】

炬光科技：在碳化硅领域提供激光退火的解决方案

炬光科技4月18日在投资者互动平台表示，公司在碳化硅领域提供激光退火的解决方案。基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便于回复，公司与客户业务合作情况请以公司披露的信息为准。

赛腾股份25亿投建高端半导体等生产基地项目

4月18日晚间，赛腾股份发布公告，拟与浙江南浔经济开发区管委会签署《项目投资协议书》，在当地投建高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目，预计总投资25亿元。按照计划，前述项目将由全资子公司赛腾精密电子（湖州）有限公司实施，主要建设内容为半导体检测设备、消费电子及新能源组装检测设备等，项目占地面积约380亩。赛腾股份表示，项目投建将进一步完善产能布局，满足未来业务发展和市场拓展需要。

东威科技：公司应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发

4月19日，东威科技在互动平台表示，公司的Msap移载式VCP设备主要应用于高端半导体，随着芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发，国内领先，目前已通过客户中试，并与多家客户签订合同，正在量产中。