【行业新闻】

采埃孚与意法半导体签署碳化硅器件长期供应协议

4月17日讯，全球性的技术公司采埃孚自2025年起将从意法半导体采购碳化硅器件。意法半导体是全球领先的半导体领导者，为电子应用领域的各类客户提供服务。根据双方签署的此项长期合作协议，意法半导体将提供数千万件碳化硅器件，这些器件将集成到采埃孚计划于2025年投入批量生产的新型模块化逆变器架构中。采埃孚将利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线，确保完成客户电驱动业务的订单。

日本半导体设备商迪思科或三年连创利润新高

4月19日讯，日本半导体设备厂商迪思科（DISCO）2022财年（截至2023年3月）的合并营业利润预计首次超过1000亿日元。比上财年增长近两成，连续三年刷新历史最高利润。

美国商务部长敦促大学与芯片企业合作

美国商务部长雷蒙多当地时间4月18日在华盛顿出席普渡大学与半导体行业团体组织的活动，表示在美国力求加强国内半导体制造能力之际，需要大学与私营企业之间“强有力的伙伴关系”。雷蒙多指出：“我们必须更加认真地对待这个问题，同时开发新的渠道。预测表明，如果我们不改变措施，在未来的几年内，我们将缺少大约10万名半导体技术人员。这是一个巨大的问题，同时也是机遇。”

标普全球：第二季度氧化铝市场料取决于供应中断风险，铝需求迟滞

外媒4月17日消息，标普全球（S&P Global Commodity Insights）报告显示，供应中断风险和下游铝需求低迷预计将限制2023年第二季度的全球氧化铝价格走势，此前在减产和囤货活动的推动下，第一季度氧化铝价格上涨。S&P Global Commodity Insights旗下Platts估计，4月14日，基准澳大利亚氧化铝FOB报价为每吨355美元。

欧盟就430亿欧元《芯片法案》达成协议

欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿4月18日表示，欧盟已就一项规模430亿欧元的半导体行业促进计划达成协议。布雷顿在发布会上称，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。根据欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。

缅甸佤邦当地官员称：缅甸佤邦将从8月起暂停矿产资源勘探

4月17日上午，缅甸佤邦中央经济计划委员会决定于今年8月1日后暂停一切矿产资源的开采与挖掘。

【企业新闻】

炬光科技：公司在碳化硅领域提供激光退火的解决方案

炬光科技4月18日在投资者互动平台表示，公司在碳化硅领域提供激光退火的解决方案。基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便于回复，公司与客户业务合作情况请以公司披露的信息为准。

赛腾股份拟25亿投建高端半导体等生产基地项目

4月18日晚间，赛腾股份发布公告，拟与浙江南浔经济开发区管委会签署《项目投资协议书》，在当地投建高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目，预计总投资25亿元。按照计划，前述项目将由全资子公司赛腾精密电子（湖州）有限公司实施，主要建设内容为半导体检测设备、消费电子及新能源组装检测设备等，项目占地面积约380亩。赛腾股份表示，项目投建将进一步完善产能布局，满足未来业务发展和市场拓展需要。

东威科技：应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发

4月19日，东威科技在互动平台表示，公司的Msap移载式VCP设备主要应用于高端半导体，随着芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发，国内领先，目前已通过客户中试，并与多家客户签订合同，正在量产中。

华兴铝业氧化铝生产部一季度絮凝剂消耗降费明显

4月18日讯，近期，华兴铝业氧化铝生产部溶出沉降工序通过不断探索，优化调整各类参数，一季度絮凝剂单耗较上季度降低了12.83g/t-干赤泥，单位成本降低0.9元/t-AO，消耗费用降低45.38万元。絮凝剂作为氧化铝生产的重要辅材之一，各氧化铝企业因矿石性能、生产工艺及设备不同，消耗相差较多。

濮耐股份：公司在新疆和西藏拥有两个菱镁矿

随着镁价连续调升。镁概念个股受到市场关注。4月12日早间，濮耐股份透露，公司在新疆和西藏拥有两个菱镁矿，储量8800万吨左右。公司目前主要产品以氧化镁为主，正积极推进金属镁项目的投产，该项目位于河南濮阳，正在走相关审批流程。