4月24日，裕太微回答投资者提问表示，公司所生产的以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能SerDes、高性能ADC/DAC、高精度PLL等AFE设计，经过技术与人才的不断积累，目前公司已形成高性能SerDes技术、高性能ADC/DAC设计技术、低抖动锁相环技术、高速数字均衡器和回声抵消器技术等10项应用于以太网物理层芯片的核心技术。目前公司已量产的产品中暂不涉及SerDes芯片。