2023年5月15日，希科半导体科技（苏州）有限公司宣布，公司完成了Pre-A轮融资，投资机构包括云懿资本、天堂硅谷和晨道资本。

希科半导体表示，希科半导体不断提高技术水平，扩大市场份额，快速成长为一家碳化硅外延技术国际领先、为客户提供最高性价比产品的高科技企业。

希科半导体公司已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产，已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。