雅克科技：中高端EMC球形封装材料LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中
时间：2023-05-18 11:49:07
来源：CBC金属网
2023年5月18日讯：雅克科技公司表示，中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中。
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