东京大学、爱德万联合研究设计尖端半导体
时间：2023-05-26 09:39:11
来源：CBC金属网
5月24日消息，日本东京大学近期与爱德万测试启动设计尖端半导体的联合研究，计划设计电路宽度在7纳米以下的半导体，委托台积电代工。
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