【行业新闻】

东京大学、爱德万联合设计7纳米以下尖端半导体

5月24日消息，日本东京大学近期与爱德万测试启动设计尖端半导体的联合研究，计划设计电路宽度在7纳米以下的半导体，委托台积电代工。

Ansys宣布已达成收购Diakopto最终协议

DoNews5月24日消息，Ansys近日宣布已达成收购Diakopto的最终协议。Diakopto是一家加速集成电路（IC）开发的差异化EDA解决方案供应商，专注于帮助解决由布局寄生引起的关键问题。此次交易须符合规定的成交条件，并预计在2023年第二季度完成。预计此次收购不会对Ansys2023年的合并财务报表产生重大影响。

韩提出在系统半导体领域拉开新差距的目标

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。韩国科学技术信息通信部在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。

【企业新闻】

高新发展：芯未半导体建设项目顺利实施

2023年5月17日讯：高新发展称，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封底，项目进度按原计划正常推进。公司会本着有利于公司长远发展的目的推出最好的股权激励方案。

【下游终端】

满坤科技：PCB作为各类电子器件的基础载板和关键互联件

2023年5月25日讯：满坤科技公司表示，PCB作为各类电子器件的基础载板和关键互联件，可广泛运用于工控机器人产品的各个系统。

瑞尔特：电子元器件研发设计系公司自主完成

2023年5月22日讯：瑞尔特公司表示，公司具备较为强大的产品研发和设计能力，陶瓷的内部结构设计及电子元器件研发设计系公司自主完成。

武汉凡谷：目前陶瓷封装产品已进入光模块管壳和红外激光器等应用场景

2023年5月22日讯：武汉凡谷公司表示，目前陶瓷封装产品已经进入光模块管壳，红外激光器和大功率激光器、传感等应用场景，部分产品已经在批量生产。作为公司重点发展的新业务，公司将持续在陶瓷封装产品领域做深做强，体现我司的核心竞争力。

苹果和三星等都有意增加在印电子产品生产，印度高官欲复制智能手机领域成功

一位印度高官周五(5月19日)表示，苹果和三星电子等公司目前都有意增加在印电子产品的生产，这将有助于印度朝着打造全球电子产品制造业中心的目标迈进。印度电子和信息技术国务部长表示，印度正在寻求将其在智能手机领域的成功经验，扩大到其他产品类别。印度正在启动一项规模逾20亿美元的计划，以提高本地笔记本电脑、服务器、平板电脑和其他电子产品的产量。