长光华芯:56G芯片不用预制金锡材料
时间:2023-05-30 09:29:12
来源:CBC金属网
2023年5月30日讯:长光华芯公司表示,56G芯片不用预制金锡材料。预制金锡材料一般用于光电芯片的贴片封装等工艺段,增加了器件的密封性,其耐用性、抗氧化,抗热疲劳等能力也得到显著提升。公司多款产品用到了此种材料。
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