【行业新闻】

三星正在开发扩展现实（XR）处理器芯片

据消息人士周日（5月28日）透露，三星电子正在开发扩展现实（XR）处理器芯片，以挑战这一领域的强者——高通和谷歌。该消息人士称，三星电子进军XR设备芯片市场的计划目前已有具体轮廓，但没有提供进一步的细节。XR囊括了虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和混合现实（MR）。

半导体材料与器件融合技术论坛开幕

为加强半导体材料与器件技术突破，促进国内半导体技术跨越式发展，2023年5月19日，由市工业和信息化局、滨海新区政府主办，天津滨海高新区管委会承办的第七届世界智能大会平行论坛——中国信创产业发展峰会之半导体材料与器件融合技术论坛隆重开幕。

【企业新闻】

同星科技：公司暂无为半导体、芯片制造商提供产品

2023年5月30日讯：同星科技5月30日在互动平台表示，公司暂无为半导体、芯片制造商提供产品。

新疆晶诺5万吨多晶硅项目预计6月投产

2023年5月30日讯：新疆晶诺公司表示，公司年产10万吨高纯晶硅项目总投资100亿元，分两期建设，每期建设5万吨高纯晶硅产能。一期5万吨高纯晶硅项目于2021年6月29日开工，总投资约50亿元，全年完成固定资产投资入库42亿元，预计今年6月投产。

立讯精密：公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排

2023年5月30日讯：立讯精密公司表示，公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排，包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。

东尼电子：碳化硅具有高导热系数和耐高温性能

2023年5月30日讯：东尼电子公司表示，碳化硅具有高导热系数和耐高温性能。

长光华芯：56G芯片不用预制金锡材料

2023年5月30日讯：长光华芯公司表示，56G芯片不用预制金锡材料。预制金锡材料一般用于光电芯片的贴片封装等工艺段，增加了器件的密封性，其耐用性、抗氧化，抗热疲劳等能力也得到显著提升。公司多款产品用到了此种材料。