凯盛科技：公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料
时间：2023-06-12 11:31:44
来源：CBC金属网
6月9日，凯盛科技表示，公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料。
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