6月19日，国机精工表示，公司通过MPCVD法生产大单晶，第一阶段产品为宝石级大单晶，第二阶段产品是散热材料、光学窗口片等，该阶段的产品有望在未来2-3年实现商业化，第三阶段半导体材料是远期规划。