2023年6月4日讯：帝科股份近日在互动平台上称，公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品，产品包括具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆，目前相关产品已处于销售阶段，已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。