炬光科技:“大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化”已完成
时间:2023-06-27 15:44:39
来源:CBC金属网
2023年6月26日讯:炬光科技表示,公司在招股书中曾披露参与的合作研发项目“大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化”。公司已完成课题任务,项目已于2022年4月通过主管部门的验收。
标签
汇集市场调研情报,凝练周期信息精华,预测下期行情趋势。是企业决策发展行业研究的最佳参考资料!
联系客服
登录免费查看CBC最新价格