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炬光科技:“大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化”已完成

时间:2023-06-27 15:44:39

来源:CBC金属网

2023年6月26日讯:炬光科技表示,公司在招股书中曾披露参与的合作研发项目“大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化”。公司已完成课题任务,项目已于2022年4月通过主管部门的验收。

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