2023年7月3日讯：日本和欧盟将开始共享政府的半导体支援政策信息。出于强化经济安全保障的需要，各国都在投入巨额补贴推进半导体的本国生产。为了避免陷入供应过剩等情况，将在支援规模和内容方面交换信息，以合理分配生产品类。预计日本和欧盟最早将于7月上旬进行会谈并达成协议。将共享企业补贴的发放条件、发放理由及金额、招商带来的区域内供求预期等信息。日美、美欧之间已经开始进行信息交换，日欧之间也将进行合作，形成3个国家和地区的网络。