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力晶半导体:计划成立合资企业

时间:2023-07-24 15:39:52

来源:CBC金属网

2023年7月24日讯:中国台湾芯片制造商力晶半导体制造公司的一位高管表示,公司计划成立一家合资企业,5至7年内在日本建厂。

力晶和日本金融公司SBI Holdings本月早些时候表示,在日本旨在提高芯片制造能力的投资浪潮中,他们的目标是吸引政府补贴来建设工厂。

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