【行业新闻】

近20亿元浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工

8月3日，在常山县2023年三季度重大项目“三集中”仪式后，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式举行，标志着常山正式成为全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。常山发布消息称，浙江大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投资建设，总投资近20亿元。

“弘图半导体”已完成Pre-A轮近亿元融资

2023年8月2日讯：近日，“弘图半导体”完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由燕创集团以及亦庄创投、石溪资本、欣柯资本等多家机构共同投资。融资资金主要用于新产品的研发投入、运营资金及购置相关设备。

意法半导体量产氮化镓器件PowerGaN

2023年8月3日讯：意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT5x6HV封装。

江苏省常州市人民政府发布《常州市新能源产业促进条例（草案）》（征求意见稿）

7月28日，江苏省常州市人民政府发布《常州市新能源产业促进条例（草案）》（征求意见稿）。在产业发展方面，围绕风光发电、动力及储能电池、能源电力装备、新能源汽车等领域，加快产业集聚；在新材料、储能、氢能与半导体等前沿技术领域加快前瞻布局，完善储能产业链条建设，提升智能网联汽车产业发展水平，推动常州“氢湾”建设。

意法半导体量产氮化镓器件PowerGaN即将推出车规器件

意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封装。几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。

IC insights：2023年全球半导体资本支出减少14％

据IC insights最新公布数据，半导体资本支出在2021年增长35%，2022年增长15%以后，2023年预计会下降14%。

焦作市生态环境局孟州分局持续开展涉镉等重金属重点行业企业排查整治行动

为进一步加强涉镉等重金属重点行业企业环境风险管控，按照省、市生态环境部门相关工作要求，焦作市生态环境局孟州分局积极开展涉镉等重金属重点行业企业排查整治工作。此次排查通过现场走访、人员访谈、检查资料等方式，对相关企业进行逐一检查。目前，全市涉镉企业24家，其中停产16家，在产8家。

碲化镉发电玻璃助力成都大运会

7月28日至8月8日第31届世界大学生夏季运动会在成都举行。凯盛科技集团积极响应绿色办赛宗旨，所属成都中建材光电材料有限公司，依托中建材玻璃新材料研究总院，研发生产的大面积碲化镉发电玻璃应用到大运会比赛场馆和运动员下榻酒店，用科技力量助力绿色大运。在大运会双流赛区的网球场馆，多处安放了“有光就有电”的碲化镉发电玻璃制作的绿色低碳导引牌。导引牌在没有外部电源的情况下，也能点亮LED灯。

【企业新闻】

芯驰科技、三星半导体签约

8月2日，芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。

众合科技：半导体级抛光片生产线项目一期子项目中，投资金额不超过1.5亿元

2023年8月3日讯：众合科技表示，公司与浦江县签署半导体级抛光片生产线项目为浦江县重大招商引资项目，同时符合公司战略发展规划，进一步加强公司在泛半导体业务上的核心竞争力与优势地位；本项目资金筹措方案以自筹和政府配套投入为主，一期项目的子项目中，公司自有/自筹部分的投资金额不超过1.5亿元，后续将根据“框架协议”中的合作内容和项目进展，公司视情况分步投资并及时履行相应的决策程序。

大族激光新设半导体科技公司

2023年8月3日讯：近日，广东大族半导体科技有限公司成立，注册资本1.2亿元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由大族激光100%控股。

【下游终端】

心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目开业

7月26日，历时6个月的全力推进，上海心芯相连半导体技术有限公司位于闵行开发区临港园区的先进铜互联设备研发项目顺利竣工交付，迎来开业。闵行开发区临港园区再添一“芯”，进一步坚实园区集成电路先进封装产业链。