【行业新闻】

“弘图半导体”已完成Pre-A轮近亿元融资

2023年8月2日讯：近日，“弘图半导体”完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由燕创集团以及亦庄创投、石溪资本、欣柯资本等多家机构共同投资。融资资金主要用于新产品的研发投入、运营资金及购置相关设备。

意法半导体量产氮化镓器件PowerGaN

2023年8月3日讯：意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT5x6HV封装。

【企业新闻】

芯驰科技、三星半导体签约

8月2日，芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。

众合科技：半导体级抛光片生产线项目一期子项目中，投资金额不超过1.5亿元

2023年8月3日讯：众合科技表示，公司与浦江县签署半导体级抛光片生产线项目为浦江县重大招商引资项目，同时符合公司战略发展规划，进一步加强公司在泛半导体业务上的核心竞争力与优势地位；本项目资金筹措方案以自筹和政府配套投入为主，一期项目的子项目中，公司自有/自筹部分的投资金额不超过1.5亿元，后续将根据“框架协议”中的合作内容和项目进展，公司视情况分步投资并及时履行相应的决策程序。

大族激光新设半导体科技公司

2023年8月3日讯：近日，广东大族半导体科技有限公司成立，注册资本1.2亿元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由大族激光100%控股。

【下游终端】

心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目开业

7月26日，历时6个月的全力推进，上海心芯相连半导体技术有限公司位于闵行开发区临港园区的先进铜互联设备研发项目顺利竣工交付，迎来开业。闵行开发区临港园区再添一“芯”，进一步坚实园区集成电路先进封装产业链。