【行业新闻】

孚烜科技完成新一轮融资，助力泛半导体行业高端装备国产化

近日，上海孚烜自动化科技有限公司完成天使轮融资，由毅达资本领投，本轮融资将用于孚烜科技持续研发投入及其合肥总部生产基地的建设。资料显示，是一家专业从事半导体、高纯化学、光伏行业化学品自动输送系统（CDS）、原液输送系统（SDS）、回收混配系统（SRS）、电子级化学品混配等研发、生产、销售及服务为一体的科创技术企业，致力于为湿化学客户提供高纯化学品提纯、分装、输送系统解决方案。

弘润半导体总部开业，将新建存储器芯片封装测试总部基地

8月5日，弘润半导体（苏州）有限公司举办总部开业仪式。弘润半导体总部位于长三角（常熟）国际先进智造产业园，新建存储器芯片封装测试总部基地。公司核心团队成员均深耕行业多年，在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域具备核心竞争优势。据此前报道，常熟项目总投资9.8亿元，其中设备投资达8亿元，达产后产值6.5亿元，年综合税收超5000万元。

台积电批准在德兴建半导体工厂的计划，总投资将超100亿欧元

8月8日消息，台积电今日发布新闻稿，宣布公司董事会核准在德国投资兴建半导体工厂的计划。新闻稿指出，核准在不超过35亿欧元的额度内投资由台积电主要持股的德国子公司European Semiconductor Manufacturing Company。台积电将持有该合资公司70%的股权，博世、英飞凌、恩智浦半导体各持有10%的股权，取决于监管机构批准和其他条件。 该项目总投资预计将超过100亿欧元。

富创精密拟海外投资设厂，拟将从事研发、生产和销售半导体设备关键零部件业务

富创精密发布公告称，公司拟投资设立境外全资子公司，总投资额为4400万美金（约合人民币3.16亿元），其中包含公司自有或自筹资金不超过2500万美金，剩余部分由新设子公司自筹出资。公告显示，新设境外全资子公司拟将从事研发、生产和销售半导体设备关键零部件业务、全球供应链采购业务，并引进高端人才支持公司及子公司发展。

华虹半导体科创板上市

8月7日，华虹半导体有限公司正式登陆A股科创板，本次IPO发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量约4.08亿股。公告显示，华虹半导体此次募集资金总额为212.03亿元，超过180亿元的预计融资额，使其成为A股年内最大IPO项目。据招股书披露，此次募资中125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元用于8英寸厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术创新研发项目、10亿元用于补充流动资金。

“巨无霸”华虹公司将于8月7日在上交所科创板上市

华虹公司将于8月7日登陆科创板，其为华虹半导体公司，本次发行价为52元/股，募集资金总额为212.03亿元，目前是A股年内最大规模IPO。公司发行的A股股票为4.08亿股，其中1.04亿股股票将于8月7日起上市交易。2020年—2022年，公司分别实现营业收入67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元。华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业,公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标。

英飞凌再扩产，将建造全球最大8英寸SiC晶圆厂

近日，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。该计划的背后是客户的承诺与支持，英飞凌表示扩建计划已得到客户约50亿欧元design-win合同，以及约10亿欧元的预付款。其中，在汽车领域有6家车厂客户，包括福特、上汽和奇瑞等。