1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司正式披露招股意向书，冲刺上交所科创板。

根据招股书披露，上海合晶本次拟公开发行66,206,036股，募集资金投资项目主要包括低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目和补充流动资金，此次募资旨在提高公司产品技术开发水平，巩固公司核心竞争力，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。