3月21日消息，在AI芯片热潮的带动下，先进封装需求大爆发，而目前在先进封装领域，台积电可谓是一家独大，拿下了大部分的AI芯片的先进封装订单。不过，韩国芯片巨头三星电子也在积极切入先进封装领域，近日还喊出了今年先进封装营收将挑战突破1亿美元新高的口号。

据路透社、韩联社等外媒报导，在3月20日召开的三星年度股东大会上，三星高管表示，尽管今年经济情势不确定性仍高，不过随着AI大时代来临，科技创新也带来了更多新机遇，将积极拓展相关业务，包括AI內存、先进封装、智慧终端（On-device AI）、机器人和数字医疗等新兴领域，激发新的成长动能。