3月26日，盛美上海在互动平台表示，公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备，属于电化学电镀（ECP）设备，有时也被业内称为ECD设备。