金昌蓝宇:公司申请铜-石墨电极材料制备方法专利,提高了铜石墨的强度和硬度
时间:2024-04-18 15:32:52
来源:CBC金属网
4月16日消息,据国家知识产权局公告,沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司申请一项名为“一种铜-石墨电极材料的制备方法”,公开号CN117887993A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,一种铜‑石墨电极材料的制备方法,所述的电极材料以铜为基体材料,石墨为掺杂相,所述的铜质量百分比为95‑98%,石墨质量百分比为5‑2%;所述的铜‑石墨电极材料的制备方法,包括:通过自制的震动混料机混合均匀;称取一定质量的混合粉末,采用模具冷压成型,应用真空炉进行烧结;烧结后的坯料进行加热,通过挤压模具热挤压变形;采用冷拉拔模具将热挤压变形后的坯料进行拉拔;冷拉拔后的坯料经真空炉加热退火,去除应力。本发明优点:提高了铜石墨的强度和硬度,生产效率高,解决了粉末冶金烧结坯料空隙率大、硬度低的问题,提高了导电率,应用此方式制造的铜‑石墨复合电极材料石墨颗粒分布均匀、综合性能良好。
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