研发电子玻璃材料,熠铎科技获数百万元天使轮融资
时间:2024-05-06 10:43:55
来源:CBC金属网
4月28日熠铎科技(苏州)有限公司(以下简称熠铎科技)宣布完成数百万元天使轮融资,投资方为南慧创投和苏州安固创投。融资资金主要用于厂房的装修和设备的购置。
熠铎科技成立于2022年,专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化,整合先进封装技术,提供半导体超薄技术的完整解决方案。其生产的玻璃产品主要有两大应用方式:临时键合和永久键合。
键合技术是一项重要的工艺,它通过化学键和物理作用将硅片、玻璃或其他材料牢固地结合在一起,用于支撑和保护微结构。在微系统技术领域中,玻璃作为晶圆材料的优势尤为突出。越来越多的行业,如消费电子、汽车和传感器技术,都对玻璃材料有着日益增长的依赖,例如晶圆级封装(WLP)或扇出晶圆级封装(FOWLP)应用。
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