5月9日消息，北一半导体科技（广东）有限公司成功完成了B+轮融资，由上海吾同私募基金管理有限公司领投的1亿元资金已经到位；另有5000万元投资金额在结尾工作中，预计本轮融资总额将达到1.5亿元。北一半导体一直致力于碳化硅mosfet技术的研发与突破。碳化硅作为一种新型的半导体材料，具有高温稳定性、高抗辐射性、高导电率等诸多优点，在新能源汽车、航空航天、智能电网等领域有着广阔的应用前景。而mosfet作为半导体器件的重要组成部分，其性能直接决定了电子设备的效能和可靠性。

此轮融资资金，北一半导体将主要用于sic-mosfet技术的进一步研发，以及产线的升级与扩建。一方面，通过加大研发投入，加快技术创新的步伐，提升sic-mosfet的性能指标和生产效率；另一方面，通过产线的升级与扩建，提高生产规模，满足市场需求，推动sic-mosfet的产业化进程。这些举措不仅有助于提升北一半导体的核心竞争力，也将为整个半导体产业的发展注入新的动力。