金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，北京元六鸿远电子科技股份有限公司取得一项名为“一种元器件半自动封端装置”，授权公告号CN220919738U，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种元器件半自动封端装置，涉及元器件生产装置技术领域，包括装置台；装置台上设有底板，底板上方设有顶部固定平台、芯片固定平台和铺浆槽平台；底板与顶部固定平台之间设有多个导柱，芯片固定平台和铺浆槽平台滑动的设置于导柱上；顶部固定平台与芯片固定平台之间设置有驱动机构；芯片固定平台的底部设置有芯片固定卡槽；铺浆槽平台上设置有铺浆板放置槽。铺浆槽平台的高度可以调节，从而改变芯片浸入铺浆槽内的深度，可满足多个尺寸产品封端，产品封端外观良好，而且操作简单；电子浆料使用量少，过程损耗量小；节约设备和人员产能，既完成产品性能评估的样品试制工作，又达到节约成本的目的；具有保护罩，保证操作过程的安全。