5月23日晚，TCL中环发布公告，发行可转债发行总额不超过49亿元，较最初计划缩水89亿元，降幅超六成。这一可转债相关事宜最初于去年4月提出，彼时TCL中环宣布拟发行可转债不超138亿元，用于年产35GW超薄单晶硅片工厂项目、25GW的N型TOPCon电池工业4.0智慧工厂项目，两个项目将分别耗资36.5亿元、106.65亿元。

此次募资总额调整后，硅片项目规模不变，拟投入募集资金由35亿元微降至30亿元；TOPCon电池产能规模减半至12.5GW，总投资减少60亿元，拟使用募集资金19亿元。