6月11日晚间，沪硅产业公告称，预计总投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。公告显示，本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，建设内容包括拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺)，投资金额预计91亿元；上海项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，建设内容包括切磨抛产能40万片/月，投资金额预计41亿元。

据了解，沪硅产业控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司为暂定名，其拟通过沪硅产业全资子公司上海新昇或其下设子公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、太原市汾水资本管理有限公司或其下设子公司共同出资55亿元成立，其中，上海新昇拟直接或通过下设子公司以货币资金出资28亿元，占注册资本比例50.91%；产业基金二期拟以货币资金出资15亿元，占注册资本比例27.27%；汾水资本拟直接或通过下设子公司以货币资金出资12亿元，占注册资本比例21.82%。

沪硅产业表示，本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分，是基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。同时本次对外投资项目将加快公司产能提升，项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月。此外，沪硅产业也坦言，项目投资规模较大，相关资金筹措将存在一定的不确定性，因此可能存在资金筹措的进度或规模达不到预期的风险，进而影响项目的投资规模及建设进度。