6月14日消息，从河南郑州航空港官方公众号获悉，郑州合晶硅材料有限公司（郑州合晶）已实现高纯度单晶硅的量产。郑州合晶相关负责人介绍，硅片生产主要分两个流程，一是将原材料融解，种入籽晶，拉出圆柱状的单晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均匀的硅片，然后再经过打磨、抛光等20多道工序，最终做成芯片的载体——单晶硅抛光片。

该负责人表示，生产的硅片质量已跻身国际先进行列，产品得到中芯国际、台积电、华润微电子等全球硅晶圆头部供应商的认可。郑州合晶正推进12英寸大硅片的小批量生产，并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单，部分订单已排到2026年。以5纳米芯片为例，相较于8英寸硅片，一片12英寸硅片能够多切割出300多片的芯片，从而大幅提高生产效率，该公司全年24小时不停工，年产能将达到180万片。