7月11日，长盈精密官方公众号“长盈之窗”称，近日，公司申报的一科技计划资助项目--重2022N073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发项目，已通过深圳市科技创新委员会期中验收已通过深圳市科技创新委员会期中验收，标志着公司的这一科技创新项目取得了研发成果。

据介绍，该项目由长盈精密子公司梦启半导体自主研发。截至目前，梦启半导体研发制造的晶圆减薄设备广泛应用于半导体、新能源及光电行业，已经进入多家半导体头部企业供应链实现批量出货。