宝鼎科技:子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家
时间:2024-09-13 15:25:10
来源:CBC金属网
宝鼎科技9月11日在投资者互动平台表示,公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家,PCB厂家的下游信息公司并不掌握。
标签
汇集市场调研情报,凝练周期信息精华,预测下期行情趋势。是企业决策发展行业研究的最佳参考资料!
联系客服
登录免费查看CBC最新价格