据长光华芯9月23日最新消息，2024年9月20日，公司先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶，长光华芯董事长总经理闵大勇及公司高管、中设建设集团负责人等出席封顶仪式。

据悉，长光华芯先进化合物半导体光电子平台建设项目总占地面积约31亩，含生产中心、研发中心、动力站及配套设施，旨在建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台，对标国际顶尖水准，打造基于多种化合物半导体的光电与电子器件的材料、工艺以及封装技术开发的先进器件研发和产业化平台。

该项目是继2022年8月8日长光华芯搬迁新基地后的又一重大工程，是公司实施“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”发展战略的里程碑工程，该项目已被列入江苏省重点工程。

公司表示，项目于2023年开工，预计2025年建成并全面投产。本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶，横向覆盖从可见光、近红外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片，纵向延伸从激光显示、工业激光、光通讯、激光传感到生命科学与健康等主流应用和未来产业。