10月18日消息宇环数控在投资者关系活动上表示，半导体板块是公司重点关注的领域之一，公司在半导体领域的战略发展涉及多种材料的加工，包括碳化硅、陶瓷、蓝宝石和锑化镓等。碳化碳材料加工设备方面，我公司设备主要应用于晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边以及碳化硅圆片的研磨，目前已有部分样机推出待客户验收；此外，在蓝宝石、锑化镓等半导体材料加工方面，公司已有部分设备获得客户认可并实现销售。