广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)。其中提到，加强光芯片制造布局。在符合国家产业政策基础上，大力支持技术先进的光芯片IDM(设计、制造、封测一体化)、Foundry(晶圆代工)企业，加大基于硅基、锗基、化合物半导体、薄膜铌酸锂等平台材料，以及各类材料异质异构集成、多种功能光电融合的光芯片、光模块及光器件的产线和产能布局。